上海新昇获得外延基座以及外延设备专利改进晶片的平整度和厚度均匀性

  金融界2025年1月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海新昇半导体科技有限公司获得一项名为“外延基座以及外延设备”的专利，授权公告号 CN 222294262 U，请求日期为 2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种外延基座以及外延设备，外延基座城外：基座主体；基座主体城外承载台以及洼陷部，承载台设置于基座主体的边缘，承载台与洼陷部衔接，构成用于承载晶片的承载面，洼陷部相对于承载台沿远离晶片的方向内凹，晶片搭设于承载台上，且晶片在外延过程中与洼陷部相惊天动地；洼陷部设置有至少两个凹槽，凹槽沿基座主体的周向设置，且至少两个凹槽沿基座主体的径向排布。如此装备，基座主体接近晶片的一侧具有凹凸的相貌，导致凹槽区域的温度散布改动，使晶片反面的受热和传热呈现改动，然后改动晶片外表的温度，引起堆积速率的改动，以到达补偿其他硬件或气流导致的堆积速率的改动，适宜的补偿可以改进晶片外延的平整度和厚度均匀性。

  天眼查资料显现，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱238000万人民币，实缴本钱238000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目2054次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息654条，此外企业还具有行政许可207个。