中瓷电子：公司精细陶瓷零部件选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精细加工后制备的半导体设备用中心零部件具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异功能应用于半导体关键设备中

  同花顺300033）金融研究中心10月16日讯，有投资者向中瓷电子003031）发问， 贵司用于光刻机的产品有哪些？与珂玛科技301611）的产品比较，有何优势？

  公司答复表明，您好，公司成立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺渠道，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊拼装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精细陶瓷零部件制作工艺渠道。公司精细陶瓷零部件选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精细加工后制备的半导体设备用中心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异功能，应用于半导体关键设备中。谢谢您的关怀。

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