半导体处于什么阶段？

  周期处于什么阶段？还缺芯吗？》，欲了解具体的细节内容，请阅览陈述原文，陈杭S08

  2018年之前，全球包含我国大陆都遵从一个半导体研讨结构：依据供需的库存周期与立异周期的双波叠加模型。 2018年之后，我国大陆半导体研讨的底层逻辑已产生严峻改变，现已脱离了全球传统结构，决议国内半导体工业高质量开展的首要对立现已从供需变成了国产代替。

  2、中期看：立异周期，一般由3～5年的底层立异驱动，比方4G、5G、智能手机、智能电车

  3、长时间看：国产代替，这是我国半导体公司的最首要对立和未来增加的中心驱动力，估计将保持10年左右。

  一、依照库存周期律：因为台积电／三星／Intel都在先进工艺14／7／5在最近两年投入巨额capex，而以大陆为主的晶圆厂首要扩产在老练工艺，所以依据供需的匹配联系，后续芯片库存将连续呈现三个拐点：

  1）先进工艺12寸的芯片（14／7／5nm），将在2022年上半年逐渐呈现缓解，原因是全球巨额CAPEX＋手机／电脑需求疲软。

  2）老练工艺12寸的芯片（28／45／65nm），将在2022年下半年逐渐呈现缓解，可是跟智能电车相关需求的拐点会晚半年～1年。

  3）老练工艺8寸的芯片（130／90／mos／IGBT／SiC），将在2023年逐渐呈现缓解，因为动力革新的需求还处于前期，产能扩大进展因为设备交期延期而拖延。

  二、依照立异周期律：2008年～2018年十年的智能手机大周期又分成了3／4G大周期和5G小周期等多个立异周期叠加，现在立异现已由手机搬运到电车为抓手的动力革新，又分为两个阶段：油车电动化＋电车智能化。

  1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和本钱来自于功率半导体。

  1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占有主导位置。因为缺芯叠加职业景气量加快，新动力相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

  2）碳化硅：SiC将在高压渠道和高端使用场景发力。外延、衬底、制作、设备、IDM范畴都将迎来职业景气＋国产代替＋比例提高的三重推动。

  1）传统座舱：实质是手机的衍生，对错实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将持续主导座舱商场，现在首要玩家仍是集中于海外巨子。

  2）智能驾驭：实质上全新的异质核算架构，实时操作系统将结合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU异构芯片，一起完成无人驾驭，现在对半导体供需影响还处于前期阶段。

  三、依照国产代替：2020年～2030年是我国又一次大等级的工业晋级，从传统的OEM／组装／贴牌，到中心半导体元器件的工业搬运，2018年之后的科技封闭加快了这样的一个进程，国产化逐渐深化，分为四个阶段：

  1）国产1．0：2019年5月，约束华为终端的上游芯片供给，意图是卡住芯片下流制品，直接影响了对国产模仿芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的歪斜收购，这是第一步。

  2）国产2．0：2020年9月，约束海思规划的上游晶圆代工链，意图是卡住芯片中游代工。因为全球晶圆厂都严峻依靠美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能搬运到备胎代工链，直接带动了中芯世界等国产晶圆厂和封测厂的加快开展。

  3）国产3．0：2020年12月，中芯世界进入实体名单，约束的是芯片上游半导体供给链，实质是卡住芯片上游设备。想要完成供给链安全，有必要做到对半导体设备与半导体资料的逐渐打破，因为DUV不受美国统辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技能的代替。

  4）国产4．0：零部件、原资料、EDA／IP，面临持续的科技封闭，在半导体前道中心工艺设备／资料的自给化加强的基础上，会衍生到设备上游零部件和资料上游原资料。

  半导体设备：将在2022年完成1－10的放量，优先重视老练工艺国产化设备（130／90／65／40／28nm）。

  芯片资料：将在设备后，接力进行0－1的打破，优先引荐黄光区资料和具有资料上游制备才能的相关公司。

  设备零部件：国产化的纵向推动使得工业位置凸显，板块将迎来前史级的开展窗口。

  主张聚集以国产化为中心的半导体细分板块：半导体设备、半导体资料和质料、设备零部件、EDA／IP、车规级芯片、FPGA、CPU／GPU等。

  危险提示：1、国产晶圆厂进展低于预期；2、下流需求低于预期；3、国产化上游进展低于预期。